2024年,对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮,新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上,重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道,在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上,微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片,意
关键字:
微软 ARM x86 架构 Wintel AI PC 英特尔
开源是指令架构演进的必然趋势,RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中,吸收全行业对于指令架构的最新需求。
关键字:
RISC-V 架构 指令集 ARM x86
可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)起源于20世纪70年代,是在专用集成电路(ASIC)的基础上发展起来的一种新型逻辑器件,是当今数字系统设计的主要硬件平台,其主要特点就是完全由用户通过软件进行配置和编程,从而完成某种特定的功能,且可以反复擦写。在修改和升级PLD时,不需额外地改变PCB电路板,只是在计算机上修改和更新程序,使硬件设计工作成为软件开发工作,缩短了系统设计的周期,提高了实现的灵活性并降低了成本,因此获得了广大硬件工程师的青睐,形成了巨大的PLD产业规模
关键字:
CPLD FPGA 架构
11月6日,联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新,取消了低功耗核心簇,转而采用“全大核”架构,包含四颗Cortex-X4 超大核(最高频率可达3.25GHz)以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略,反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
关键字:
天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
软件架构这东西,众说纷纭,各有观点。什么是软件架构,我们能在网上找到无数种定义。比如,我们可以这样定义:软件架构是软件系统的基本结构,体现在其组件、组件之间的关系、组件设计与演进的规则,以及体现这些规则的基础设施。怎么定义一般来说,基本上不重要,我们不是在写学术书籍,工程人员嘛,只关心软件架构能解决什么问题。软件架构不是制定出来的,而是产品和业务需求所决定的,架构师所做的,只是忠于需求,并合理的表达了需求。软件架构也从来都不是一成不变的。在产品或者产品线的整个生命周期中,随着业务和需求的变化,软件架构不断
关键字:
嵌入式 软件 架构 软件设计 抽象层
媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗、高度开放性,再加上开发成本相对较低等三大优势,因此受到业界的青睐。报道指出,Meta 仅将自研 AI 芯片MTIA用在自家数据中心,借此加快 AI
运算及推论。因此,在高度客制化之际,不仅能确保运算能力,更有望以RISC-V架构特性达到低功耗的目的。在此情况下,预期每颗RISC-V核心的功耗有望低于25W,Meta可借由RISC-V架构搭配GPU加速器或Arm架构,达到
关键字:
AI芯片 RISC-V 架构
在高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)、英飞凌以及博世联合成立一家新公司,旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解,新公司将设在德国,同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资,该公司应该是先专注于汽车芯片领域,最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示,该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
关键字:
RISC-V 半导体 架构 芯片 开源 恩智浦 英飞凌 高通 ARM
5月9日消息,欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇)处理器,现已流片。这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺,chiplet小芯片设计,2.5D封装,双芯片共集成多达216个核心,晶体管数量达10亿个,而面积仅为73平方毫米。同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,
关键字:
risc-v 架构 处理器
熟悉AMD锐龙平台的玩家,对于AGESA应该都不陌生。它的全称为“AMD Generic Encapsulated Software Architecture”(AMD通用压缩软件架构),作为底层微代码固件,用于多个子系统的初始化,包括处理器核心、芯片组、内存等,可以随时更新以获取新的硬件支持、新的功能特性,并修复Bug。AGESA是系统BIOS/UEFI的基础和接口,通过代码模块化,帮助主板厂商快速编译BIOS/UEFI。不过,AGESA也有明显的弱点,那就是对于网络攻击的抵抗力比较弱,容易遭到入侵,直
关键字:
AMD AGESA 架构
2021年4月份,龙芯中科发布了基于完全自主指令集的新架构LoongArch(龙架构),成为x86、Arm、RISC-V之外的又一股重要力量。经过两年来的发展,龙芯龙架构在硬件产品、软件生态布局上日臻完善,已经完整覆盖服务器、桌面、笔记本、工控、嵌入式等各个领域,尤其是生态适配方面稳步推进。在刚刚过去3月份,龙芯桌面和服务器平台又新增了172款适配产品,涵盖政务办公、大数据、档案管理、视频会议等多个领域。在这其中,业务系统130款、档案管理系统8款、办公系统软件6款、开发平台3款、其它产品25款。
关键字:
龙芯 指令集 架构
近日,中国联通官方宣布,正式加入CRVIC联盟,计划积极布局RISC-V领域。CRVIC联盟成立于2018年,得到了上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会等机构的指导支持,成员包括RISC-V领域的重点企业、高校、研究院所、投资机构、社会组织等。联盟的目标是加速国内RISC-V产业的发展,建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台,促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。中国联通表示,RISC-V技术能够与5G技术深度结合,逐步应用于包括RedC
关键字:
中国联通 RISC-V 指令集 ARM x86 架构
英特尔图形硬件工程师 Santa Clara 在领英的工作描述中透露了一款新架构的信息,其代号为 Panther Lake。但是目前,英特尔已经发现问题并撤下了这条信息,但 Tom's Hardware 已经截图并保存。可惜的是,我们目前对这个神秘的架构一无所知,但目前可以确认 Panther Lake 及其相关 iGPU 将在第 22 届英特尔架构日期间公布。如果消息为真,我们届时应该可以看到更多官方描述。根据目前能够看到的细节,Panther Lake 及其 iGPU 将在 Meteor La
关键字:
英特尔 Panther Lake 架构
近日,阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案,与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成,大幅缩短相关产品的开发周期,加速产品上线及部署。 据了解,此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发,由底层向中层的跨越。同时,也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发,由原有的分散多平台集成,实现底层至中层的兼容,使更多智能物联网开发人员与用户,能够通过先进敏捷的开发工具,实现嵌入
关键字:
阿里云 IoT Arm 架构 智能视觉平台
新闻重点· Arm 通过 Works on Arm 计划提供免费的 Arm 架构开发者平台,赋能开发者创新。· 领先的云服务提供商正陆续提供基于 Arm Neoverse 平台的计算实例。 · Works on Arm 计划支持 100 多个开源项目,推动云到端的基础设施的软件创新。 &nbs
关键字:
Works on Arm 云服务 Arm 架构
RISC-V作为新兴架构,以其精简的体量,或许在未来的IoT领域中能取得绝对优势。 近期ARM的争斗、收购事件持续在业界引发热议,芯片设计领域的企业再次进入到公众视野。而与此同时,发展迅猛的ARM还面临着新晋者RISC-V架构的挑战。 或者说,芯片设计、芯片架构的高壁垒行业中,RISC-V这股新势力正在快速崛起。尤其是近年来面对着异构计算的趋势,甚至有业内专家预测,未来X86、ARM、RISC-V有机会三分天下。 此处所说的芯片架构便是指令集架构,处理器能识别的指令的集合就叫做指令集(ISA,I
关键字:
RISC-V 架构 iot
架构介绍
架构
架构,又名软件架构,是有关软件整体结构与组件的抽象描述,用于指导大型软件系统各个方面的设计。架构描述语言(ADL)用于描述软件的体系架构。现在已有多种架构描述语言,如Wright(由卡内基梅隆大学开发),Acme(由卡内基梅隆大学开发),C2(由UCI开发),Darwin(由伦敦帝国学院开发)。ADL的基本构成包括组件、连接器和配置。
中文名架构
外文名Software [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473